PRODUCT DETAILS
客製化多層網路通訊連接器 / 高密度背板端子塑膠座 (OEM / ODM)
C8、C9

產品圖片
產品介紹
在現代 5G 網通與資料中心設備中,為了在有限的機箱空間內容納龐大的數據傳輸量,這類採用「多層疊加」與「高密度網格」設計的通訊連接器成為不可或缺的關鍵零組件。然而,從塑膠射出的角度來看,要完美成型這款具備多排細微孔洞與超薄隔離牆的塑膠座,技術門檻極高。熔融塑料在流經這類極度狹窄且結構複雜的模腔時,流動阻力極大,若模具排氣不良或射出參數設定不當,極易產生短射、毛邊,甚至在冷卻後發生嚴重的應力翹曲。一旦絕緣壁發生微小的彎曲變形,金屬端子便無法順利植入,進而嚴重影響整體的通訊品質。
我們深知精密通訊連接器對於尺寸穩定度與平整度的嚴苛要求。在模具開發的早期階段,工程團隊便會導入 DFM (製造性設計) 評估與精密的模流分析,精準配置最佳的進澆點與排氣道,從根本消除翹曲與薄壁成型的潛在風險。透過廠內高精度的 CNC 加工設備與全自動化射出產線,我們能確保生產出的每一件多層塑膠座,在歷經 SMT 高溫回焊後依然保持絕對的筆直與精準的端子孔距,為各大網通設備與伺服器品牌提供品質最穩定、良率最高的硬體代工服務。
材料
針對高頻通訊、SMT 無鉛製程與薄壁充填的需求,嚴選頂級特種工程塑料:
高流動性與耐高溫: 強烈建議採用 LCP (液晶聚合物) 等高階特種工程塑膠。此類材質具備優異的流動性,能完美充填多層且極致輕薄的端子隔層;其極高的熱變形溫度可承受 PCB 表面黏著技術 (SMT) 的高溫回焊,確保尺寸不發生翹曲。
嚴格安規與低介電特性: 符合 UL94 V-0 最高阻燃等級,並具備低介電常數 (Low Dk/Df),確保高頻網路訊號傳輸穩定、低損耗且無干擾。
應用範圍
網通與電信設備: 企業級路由器、高階網路交換器 (Switch)、機房光纖通訊設備的內部多通道訊號轉接。
資料中心與伺服器: 伺服器通訊背板 (Backplane)、邊緣運算設備與高速運算叢集的高密度資料傳輸插槽。
工業控制系統: 大型自動化機台、工業電腦 (IPC) 內部複雜訊號排線的整合連接埠。
產品用途
多層高密度結構: 具備多排疊加的階梯式端子插槽,能在極小的電路板面積上提供龐大數量的訊號傳輸通道,極大化設備內部的空間利用率。
精準 PCB 定位柱: 底部配有堅固的圓柱型定位柱 (Pegs),確保連接器在自動化打件 (Pick & Place) 置放於電路板時,能達到百分之百的精準對位,防止插焊偏移。
超薄壁絕緣隔離: 端子與端子間的橫向與縱向塑膠隔板極度輕薄,卻能提供完美的電氣絕緣,有效防止密集訊號間的串擾 (Crosstalk) 與短路。
規格說明
微米級模具公差: 針對密集的矩陣與多層孔位,模具加工精度要求極高,孔距 (Pitch) 與內徑公差嚴格控制在 ±0.02mm 以內,確保後段植 Pin 時滑順且固持力均勻。
精密薄壁射出工藝: 嚴密調控射出機的射速、壓力與模具排氣 (Venting) 系統,徹底杜絕狹長薄壁處的包風、短射與毛邊,確保接觸面的極致平整無瑕。

