客製化 MicroSD (TF) 記憶卡專用襯卡 / 零售包裝轉接托盤 (OEM / ODM)

MicroSD (TF) 卡是當今消費性電子產品中使用率最高的儲存載體。對於記憶卡品牌商而言，包裝襯卡雖然是附屬品，但由於需求量極為龐大，任何微小的尺寸公差或成型不良，都會導致後段包裝產線卡線，進而產生巨大的隱形耗損。同時，這類超薄壁零件在射出充填時非常容易冷卻不均，是極具挑戰性的製程。 傑立塑膠深知高產能包裝配件的痛點。憑藉著傑呈鋼模深厚的 DFM 模流分析實力，我們能為這類薄件設計出最完美的進澆與排氣系統。搭配傑立廠內全自動化的機械手臂與高速精密射出機，我們能確保每一次開模都達到極致的平整度與無毛邊品質。我們致力於以「最高稼動率」與「最穩定的良率」，為全球記憶卡大廠提供最具成本競爭力的包裝內襯量產服務。

針對極致輕薄與全自動化包裝產線的需求，嚴選高流動性塑料： 高性價比主流材質： 採用具備優良成型流動性與韌性的 ABS 或 PP (聚丙烯)。能確保在極薄的厚度下維持良好的平整度，且不易在終端吸塑包裝 (Blister) 或熱壓封口過程中產生變形。

3C 通路海量包裝： 各大儲存媒體品牌之 MicroSD 記憶卡零售包裝（搭配標準 SD 壓克力盒或紙板吸塑）。 主機搭售與配件包： 隨附於智慧型手機、行車紀錄器、Switch 遊戲機、空拍機等電子產品出廠時的記憶卡定位內襯。 轉接卡套組： 搭配「MicroSD 轉 SD 轉接卡」或迷你讀卡機銷售時的防護固定座。

標準化外觀： 將體積極小的 MicroSD 記憶卡，穩固嵌合於等同標準 SD 卡大小的外部框架中，讓包裝廠能統一使用標準尺寸的包材，大幅降低模具與包裝開發成本。 精準防呆卡位： 內部具備精確對應 MicroSD 輪廓的防呆缺口與微干涉設計，確保晶片面朝向正確，且壓入後平整服貼、絕不滑落。

成型工藝： 高階薄壁射出成型 (Thin-wall Injection Molding)。針對大面積鏤空的極薄平面件，優化流道設計，徹底解決短射、毛邊與翹曲問題。 尺寸與公差： 內部微小卡槽的公差嚴格控制在 ±0.03mm 以內，提供自動化包裝產線極佳的置入順暢度。 外觀客製化： 支援純淨白、半透明或依客戶指定之 Pantone 企業色進行高飽和度調色。